为进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链、供应链、价值链资源聚集和有效对接，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（IC China 2023）将于11月17-19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。
本届展会以“集合全行业资源 成就大产业协同”为主题，全面展示全球产业链前沿技术产品、叠加多领域超大规模创新应用成果。
中国半导体行业协会（以下简称“中半协”）作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织，充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，积极搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台。IC China是中半协主办的唯一展览会，已连续举办二十届，成为我国半导体行业年度专业性的重大标志性活动。
在今年的组织工作中，中半协邀请半导体相关的全国性行业协会和联盟、中半协旗下多个半导体行业分会以及多个省市地方的半导体协会共同协办，以充分调动行业资源。同时，中半协还将通过美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会以及中国台湾半导体产业协会组织邀请国（境）外知名半导体企业与机构参展。
IC China 2023展出面积40000平方米。
其中，全球产业链韧性展示馆聚焦国际化，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。
应用创新成果馆突出专业化，通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、先进计算与云网融合以及智能卡和智能家居等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
安徽风采馆拓展市场化，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力打造新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
省际协同馆推进平台化，内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务机构专区、产品发布专区、CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间和产业链上下游之间的协同发展。
目前，展览会的招商工作已经全面启动。随后，中半协将联合协办单位，向会员企业及半导体政、产、学、研、用领域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。
为让媒体人更有效定向传播参展企业的风采，更充分促进参展企业间以及与观众之间的互动交流，展览现场将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会、CEO/CTO专访和高校人才交流招聘会。
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