SoIC 堆叠芯片可以进一步集成到 CoWoS、InFo 或传统的倒装芯片封装中，用于客户的最终产品。
“小芯片堆叠是提高芯片性能和成本效益的关键技术。为响应市场对 3D IC 的强劲需求，台积电已完成先进封装和硅堆叠技术产能的早期部署，并通过 3DFabricTM 平台提供技术领先地位。”服务、质量和可靠性。“凭借满足客户需求的产能，我们将共同释放创新，成为客户长期信赖的重要合作伙伴。”台积电以客户为中心的文化将成为小芯片封装革命的重要组成部分。通过与数百家客户合作，您可以肯定台积电将为全球无晶圆厂和系统公司提供最全面的 IC 封装解决方案。
台积电市值重回5000亿美元
另一方面，在AI应用和台积电自身布局的推动下，台积电市值重回5000亿美元。台积电在投资者加大对最有可能驾驭预期的人工智能 (AI) 热潮的技术领导者的押注后，市值重回 5000 亿美元。“投资者对人工智能的发展仍然持乐观态度，台积电是最大的受益者之一，”兆丰国际投资服务公司（兆丰国际投资顾问）分析师黄国伟表示。摩根士丹利本周上调了台积电的价格目标，理由是对高能效和低成本人工智能定制芯片设计的需求增加。摩根士丹利分析师周末写道：“随着生成人工智能的杀手级应用 [例如 ChatGPT]，我们看到半导体行业的增长阶段正在从移动计算时代转向人工智能计算时代。” “鉴于台积电的技术领先地位，我们将其视为未来 AI 半成品的关键推动者。”与此同时，Cathie Wood 的资金在近一年半后重新进入台积电和 Meta Platforms Inc，因为这位知名经理人在 AI 和芯片上进行了新的押注。尽管有警告称，鉴于如何将人工智能服务货币化的不确定性，市场可能会超前，但更广泛的涨势仍在持续。台积电在宣传自己在推出人工智能方面的潜在作用的同时，对智能手机市场的前景表示谨慎，该市场仍占其收入的很大一部分，尽管公司高管呼吁在下半年逐步复苏并恢复明年的增长。上周，台积电董事长刘德音表示，该芯片制造商今年的资本支出可能接近此前预测的 320 亿美元至 360 亿美元范围的底部。这是一个信号，表明台积电与其整个电子行业的竞争对手一样，面对消费者支出锐减和中国 COVID-19 后经济复苏不平衡的情况，仍保持谨慎。
