山东才聚电子科技有限公司成立于2013年，注册资本2080万元，是一家专门从事研发、生产功率半导体封装设备的高新技术企业，主要生产半导体行业的客制化智能设备，是一家靠自主知识产权成长起来的研发型企业，已经通过ISO9001：2016质量体系认证和ISO14001：2004环境体系认证，拥有“才聚科技”的注册商标。 公司现拥有CNC数控机床、磨床、线切割、雕铣机等加工设备30余台。工艺装备先进，拥有先进的自动化加工设备和完善的设计、研发、组装、编程全流程的生产体系，可供应专业的集成电路后道封装设备，能满足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的封装技术和工艺要求。目前公司的自动真空焊接炉、自动CLIP、自动厚膜网印机等，在国内半导体分立器件封装测试工艺中处于领军地位，拥有完全自主知识产权。其中，自动真空焊接炉的焊接空洞率由传统焊接炉的10%以上降低到3%以下，达到欧盟标准，可完全替代进口。 公司拥有多年非标设备设计制造经验、丰富的的智能工厂、智能产线与物流系统项目经验，涵盖产品全周期的数字化、智能化制造，拥有工厂级设备监控、分析、可视化远程推送等多种前沿技术。可按照客户需求和生产需要，打造完全自主可控和定制化的智能工厂。 2018年被列为山东省PCT申请大户，公司目前拥有发明专利20项、实用新型专利43项、软件著作权8项、PCT专利6项。2015年组织创新研发联盟，重点提升企业创新能力，获得了2015年度“半导体自动化设备产业技术创新联盟”称号；由淄博市科技局认定的“淄博市半导体自动化设备工程技术研究中心”被列入2016年度淄博市工程技术研究中心组建计划；2017年1月发明专利“间歇线性传输装置”获得淄博市政府“专利奖一等奖”；2017年11月自主研发的功率半导体智能生产线荣获淄博市首届“齐鲁杯”工业设计大赛优秀奖；2017年12月发明专利“间歇线性传输装置”获得了第十九届“中国专利奖优秀奖”；自主承担的“半导体功率器件智能组装焊接生产线”项目获2017年山东省中小微企业创新竞技行动计划优秀团队奖；2018年1月发明专利“一种跳线自动切筋装置及工作过程”获得淄博市政府“高价值专利奖”；发明专利“一种桥堆半成品测试机及检测方法”获2019年度“淄博市专利三等奖”；自主承担的“高效节能半导体智能化生产线”荣获2018年淄博市优秀工业设计项目；2019年总经理李向东获得山东半岛自主创新示范区蓝色汇智双百人才称号；自主承担的“晶体管自动CLIP封装的内部互连技术产业化”项目获2019年山东省中小微企业创新竞技行动计划优胜企业；2020年7月，通过中国国际科技促进会进行了科技成果鉴定，获得包括中国半导体所、清华大学、中科院等专家在内的一致好评，公司核心技术被鉴定为“国际先进水平”；2020年10月，通过第三批科技成果登记项目审核；2020年10月获得淄博市瞪羚培育企业称号；2020年11月获得山东省电子学会科技进步二等奖；2020年12月被评为“山东省专精特新企业”；2020年12月，总经理李向东被评为创新淄博年度人物，并获新锐人物奖；2021年1月，获得淄博市重大科技成果三等奖；2021年2月，被评为周村区科技创新明星将企业；2021年2月被评为2020年度创业创新先进单位。 公司秉承“质量为本，效率第一”的理念为客户生产出最满意的产品并提供良好的售后服务。